1月20日下午，聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會如期而至，新一代高端SoC天璣1200和天璣1100兩款芯片閃亮登場，引起廣泛關注。

此前，據(jù)1月11日的臺灣《工商時報》報道，由于小米、OPPO、vovi等廠商追加訂單，聯(lián)發(fā)科上半年芯片出貨總量有望達到9000萬套，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

與此同時，聯(lián)發(fā)科一季度擴大對臺積電7nm投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產(chǎn)，一季度該公司在臺積電7、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

聯(lián)發(fā)科是一家來自中國臺灣的芯片設計公司，成立于1997年。2004年前后，聯(lián)發(fā)科因推出一站式手機解決方案，而廣受沒有研發(fā)能力的小手機廠家追捧，當年山寨手機泛濫橫行，聯(lián)發(fā)科“功不可沒”，也正因為如此，聯(lián)發(fā)科被烙上了低端、不入流的印記，戴上了“山寨大王”的帽子。2010年，智能手機為用戶打開了新的窗口，高通、三星等廠商是智能手機芯片行業(yè)的佼佼者，在高端市場賺得盆滿缽滿。聯(lián)發(fā)科不甘寂寞，自2013年至2016年，先后推出MT6592、Helio X10、Helio X20、Helio X25、Helio X30多款處理器沖擊高端市場，無奈技不如人，屢戰(zhàn)屢敗，只能在中低端市場混口飯吃。好在聯(lián)發(fā)科并未認輸，依然堅持對高端市場的追求，閉關修煉三年后，終于在“5G元年”抓住了機遇。2019年11月，蟄伏三年多的聯(lián)發(fā)科不鳴則已，一鳴驚人，發(fā)布了全球首款集成式5G處理器“天璣1000”，在規(guī)格上刷新了N個全球第一。聯(lián)發(fā)科脫胎換骨，其新產(chǎn)品不僅性能出眾，而且功耗和發(fā)熱也得到有效控制，一直讓人瞧不起的聯(lián)發(fā)科頓時讓人刮目相看。2020年，聯(lián)發(fā)科井噴式爆發(fā)，天璣720/800U/800/820/1000+等多款處理器有如連珠炮般連續(xù)發(fā)布，把芯片巨頭高通轟得暈頭轉向。

據(jù)知名市場調(diào)研機構Counterpoint數(shù)據(jù)，去年第三季度，全球智能手機芯片市場占有率中，一直穩(wěn)居第一的高通被聯(lián)發(fā)科擊敗，聯(lián)發(fā)科市場份額從26%增加到31%，升至第一。高通則從31%下降到29%，淪為第二。昔日“山寨大王”成功反超高通，成為最大贏家。

曾經(jīng)那么普通的聯(lián)發(fā)科如今憑什么這么自信？在南美、中東和非洲以及印度等新興市場，聯(lián)發(fā)科勢頭十分強勁，市占率不斷升高，市場份額分別高達41%、39%和46%，而高通的市場份額則相應縮減。而在中國市場，斷供禁令的石頭實際上砸了高通的腳。迫于禁令，高通無奈斷供華為，但“高通跌倒，聯(lián)發(fā)科吃飽”。去年8月，華為向聯(lián)發(fā)科緊急備貨1.2億手機芯片，9月15日禁令生效前，聯(lián)發(fā)科竭盡全力出貨近3億美元芯片給華為。有鑒于華為的教訓，中國手機廠商紛紛減少了對高通的依賴，將部分訂單交給了聯(lián)發(fā)科，中國市場的海量需求，使聯(lián)發(fā)科成為最大贏家。手握大把訂單的聯(lián)發(fā)科擠掉高通，成為臺積電第三大客戶。

得益于中國手機廠商的完美助攻，聯(lián)發(fā)科畫出了一條漂亮的增長曲線。據(jù)聯(lián)發(fā)科財報顯示，2020年12月實現(xiàn)營收324.29億新臺幣；2020年全年合并營收為3221.45億新臺幣，折合人民幣約745億元，年增30.8%。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新旗艦5G SoC天璣1200和天璣1100兩款芯片，全系臺積電全新6nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科宣稱，天璣1200性能提升22%，能效提升25%，是第一個支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC。而天磯1100則相當于天璣1200的精簡版。為聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會站臺的Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將首發(fā)天璣1200 SoC。

去年，聯(lián)發(fā)科近乎完美地完成了對高通的逆襲，1月20日的新品發(fā)布也使聯(lián)發(fā)科在新的一年有了一個不錯的開局。然而，就整體市場份額而言，聯(lián)發(fā)科去年雖然超越了高通，但在5G芯片市場，高通依然是第一。特別是在5nm高端市場，華為麒麟9000、蘋果A14、高通驍龍888、三星獵戶座1080等5nm產(chǎn)品均已亮相，而聯(lián)發(fā)科則遲遲不見蹤影，顯然已經(jīng)掉隊，因此前景不容樂觀。今年，5G手機開始普及，高端芯片市場需求巨大，落后一步的聯(lián)發(fā)科如要分食這塊巨大的“蛋糕”，必須快馬加鞭。而要徹底戰(zhàn)勝強大的高通，還有很長的路要走。