AI巨頭英偉達(dá)、AMD全力沖刺高效能運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)，傳出包下臺(tái)積電今、明年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，總裁魏哲家于4月法說(shuō)會(huì)上修AI訂單能見(jiàn)度與營(yíng)收占比，其中，訂單能見(jiàn)度從原預(yù)期2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將成長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段（low-teens）百分比，預(yù)期未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。
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