繼美國(guó)2019年5月拋出針對(duì)華為的實(shí)體清單管制和今年8月禁止美國(guó)技術(shù)和設(shè)備為華為制造芯片的禁令之后，8月17日，美國(guó)又拋出了最新禁令，將華為全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司列入了“實(shí)體清單”。

所謂禁令，實(shí)則是一個(gè)再次升級(jí)的政治迫害，它徹底切斷了華為獲得芯片及相關(guān)技術(shù)的供應(yīng)渠道。其險(xiǎn)惡之處在于：把華為逼入無(wú)芯可用的絕境，從而將華為趕盡殺絕。

目前，華為手機(jī)正處于生死存亡的危急關(guān)頭。

華為之路，艱苦備嘗，愈挫愈勇，屢創(chuàng)輝煌

回顧華為三十年的艱辛歷程，華為的歷史，既是一部崎嶇坎坷的創(chuàng)業(yè)史，更是一部永不言棄的奮斗史。

十八年來(lái)，美國(guó)政府對(duì)華為的打壓和封殺就從未停歇。2002年華為剛進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)，思科公司即以所謂侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)為由指控華為，此案當(dāng)時(shí)被稱(chēng)為世紀(jì)大案，受到國(guó)內(nèi)、國(guó)際媒體的廣泛關(guān)注。此后若干年，華為被美國(guó)政府以侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)、危害國(guó)家安全、違反制裁伊朗一攬子法案等為由不斷限制、打壓。

2013年，美國(guó)眾議院情報(bào)委員會(huì)出臺(tái)了一個(gè)報(bào)告，聲稱(chēng)華為“可能威脅美國(guó)國(guó)家安全”。這種莫須有的罪名盡管毫無(wú)根據(jù)，但并不妨礙美國(guó)政府出臺(tái)了一系列禁令：禁止華為并購(gòu)美國(guó)企業(yè)或參與美國(guó)項(xiàng)目投標(biāo)，禁止美國(guó)公共部門(mén)和企業(yè)購(gòu)買(mǎi)華為設(shè)備等等。

在美國(guó)政府不斷打壓、迫害下，華為于2013年被迫退出了美國(guó)市場(chǎng)。

但華為并沒(méi)有因此一蹶不振，而是在除美國(guó)以外的全球巿場(chǎng)一路高歌猛進(jìn)，并將朗訊等一眾國(guó)際巨頭挑落馬下，目前在通訊設(shè)備行業(yè)，華為只剩下老冤家思科一個(gè)對(duì)手。幾年后，華為無(wú)論是在營(yíng)收規(guī)模、發(fā)展速度，還是在研發(fā)投入、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面，將思科遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在了身后。

華為2013年的成績(jī)單顯示：2013年全球銷(xiāo)售營(yíng)收2400億 ，與上年同比增長(zhǎng)約8%。利潤(rùn)近300億，與上年同比增長(zhǎng)43.3%。2013年《財(cái)富》500強(qiáng)排名超過(guò)了愛(ài)立信 ，位列315名。

華為就是這樣一個(gè)偉大的企業(yè)，暴風(fēng)雨的洗禮，淬煉出鋼鐵般的意志。血與火的拚殺，鑄就了一往無(wú)前的鐵血軍團(tuán)。美國(guó)每一次的打壓，非但沒(méi)有整死華為，反而使華為在逆境中頑強(qiáng)崛起。

在特朗普的眼里，中國(guó)標(biāo)簽和日益強(qiáng)大是華為的原罪。所以，在其挑起的MAOYI戰(zhàn)中，華為成了首當(dāng)其沖的出頭鳥(niǎo)。特朗普上臺(tái)以來(lái)，對(duì)華為的制裁動(dòng)作不斷，且步步升級(jí)。從動(dòng)用流氓手段，指使加拿大扣押并試圖引渡華為CFO孟晚舟，到今年5月的實(shí)體清單管制、8月的掐脖斷芯禁令，特別是8月17日的終極絕殺，政治迫害不斷升級(jí)。

然而，盡管美國(guó)對(duì)華為的政治迫害不斷升級(jí)，華為仍然越戰(zhàn)越強(qiáng)。

此前，據(jù)媒體報(bào)道：

2020年《財(cái)富》500強(qiáng)排行榜顯示，華為排名從去年的61位提升至今年的49位，營(yíng)收1243.16億美元。

華為手機(jī)目前首次全球銷(xiāo)量第一。

華為是中國(guó)第一大手表廠(chǎng)、中國(guó)第一大穿戴終端廠(chǎng)家。

華為平板電腦二季度出貨量位居中國(guó)第二，世界第三，筆記本電腦是中國(guó)第二。

而華為輝煌的背后是一具傷痕累累的身軀，這身軀承受了美國(guó)舉一國(guó)之力，以技術(shù)封鎖、情報(bào)聯(lián)盟、外交組團(tuán)、政治迫害等招招致命的“七傷拳”的重?fù)簦斪〉氖翘┥綁喉斠话愕膲毫Γ?/p>

9月15日之后，再無(wú)華為麒麟芯片！麒麟高端芯片將成“絕版”！

如果說(shuō)，美國(guó)的第二輪制裁，僅僅使華為面臨無(wú)芯可用的危機(jī)。

那8月17日的第三輪制裁，則是把華為逼入了不能使用美國(guó)技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)芯片的絕境。

終極絕殺之下，華為會(huì)不會(huì)倒？

答案顯而易見(jiàn)，華為不僅要積極活下去，而且還要再創(chuàng)輝煌！

對(duì)今天的絕境，時(shí)刻準(zhǔn)備過(guò)冬的華為早有清醒的認(rèn)識(shí)。針對(duì)美國(guó)第一輪打擊，5 月 16 日上午，華為發(fā)文稱(chēng)：沒(méi)有傷痕累累，哪來(lái)皮糙肉厚，英雄自古多磨難。回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

2019年，華為內(nèi)部會(huì)議上，任正非指出：“現(xiàn)在公司處在危亡關(guān)頭”，“研發(fā)堅(jiān)持加大戰(zhàn)略投入，向上捅破天，向下扎到根”，“堅(jiān)定不移做到根，短期要解決生產(chǎn)連續(xù)性問(wèn)題，長(zhǎng)期要敢于牽引發(fā)展方向”。

網(wǎng)上流傳的華為員工微信交流記錄截圖也顯示，任正非和華為早已為芯片徹底斷供的情況提前做了布局，“丟掉幻想，一切按最極端準(zhǔn)備”。

從最近釋放的信息可以看到：在抗擊美國(guó)政治迫害的道路上，華為的腳步正在不斷加快：

任正非密集走訪(fǎng)上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)等幾所大學(xué)，招攬人才，為華為人工智能、計(jì)算戰(zhàn)略、芯片自主等鋪路。

天才少年百萬(wàn)年薪入職。

參與政府主導(dǎo)的半導(dǎo)體投資基金。

2016年的光刻機(jī)專(zhuān)利重新申請(qǐng)。

華為旗下哈勃科技2019年成立以來(lái)已投資14家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。

而以下幾則消息或傳聞更加引人關(guān)注：

華為啟動(dòng)南泥灣計(jì)劃，著力打造一套完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)，包括完全不含美國(guó)技術(shù)的芯片生產(chǎn)線(xiàn)。以打破美國(guó)遏制，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)技術(shù)能力的創(chuàng)新和突破，贏(yíng)取下一個(gè)時(shí)代。

據(jù)華為余承東透露：在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造，全面掌握包括芯片設(shè)計(jì)軟件、材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等技術(shù)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露：數(shù)百位國(guó)內(nèi)頂尖光刻機(jī)工藝師，正在松山湖日以繼夜地從事先進(jìn)光刻機(jī)技術(shù)研發(fā)工作。

坊間傳聞：“華為近期搞到了上海的幾家半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的員工通訊錄，挨個(gè)打了電話(huà)。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要項(xiàng)目，直接走了。”

無(wú)數(shù)的信號(hào)，都指向了一種可能：華為目前正各處挖掘芯片人才，或正努力研發(fā)光刻機(jī)，并朝自建晶圓廠(chǎng)的方向轉(zhuǎn)型，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力，以避免美國(guó)制裁影響。

迎難而上，華為研發(fā)光刻機(jī)未必不能成功

此前華為對(duì)抗美國(guó)的打壓可謂應(yīng)對(duì)自如，一招一式十分精彩。美國(guó)不讓用芯片，華為馬上推出海思，不讓用操作系統(tǒng)，華為推出鴻蒙，不讓用GMS，華為推出HMS。華為的反擊總是讓國(guó)人驚喜不斷。但美國(guó)8月17日的終極絕殺，把華為逼上了自力更生，艱苦奮斗的道路。

其實(shí)早在 2016 年，華為就申請(qǐng)了和光刻機(jī)相關(guān)的技術(shù)專(zhuān)利。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，華為已經(jīng)在相關(guān)領(lǐng)域投資了 80 億美元。

但是想要成功打造自己的生產(chǎn)線(xiàn)和光刻機(jī)絕非一日之功。光刻機(jī)的本質(zhì)實(shí)際上與投影儀+照相機(jī)相似，但作為半導(dǎo)體行業(yè)“皇冠上的明珠”，華為要在兩年之內(nèi)完全避開(kāi)美國(guó)的技術(shù)壁壘，研發(fā)成功光刻機(jī)，其難度是無(wú)法想象的。

據(jù)了解：目前，全球唯一能生產(chǎn) EUV（極紫外線(xiàn)）的只有荷蘭廠(chǎng)商ASML。截至 2018 年初，ASML在全世界范圍內(nèi)約有 12000 件專(zhuān)利和專(zhuān)利申請(qǐng)，在中國(guó)的專(zhuān)利申請(qǐng)就達(dá)到 1326 件。

專(zhuān)利背后，ASML近2萬(wàn)名員工中，大部分都是研發(fā)人員。

事實(shí)上，ASML 能稱(chēng)覇全球，絕非荷蘭一個(gè)國(guó)家之力，而是多個(gè)國(guó)家通力合作的產(chǎn)物。

因?yàn)椋饪虣C(jī)是一種集合了數(shù)學(xué)、光學(xué)、流體力學(xué)、高分子物理與化學(xué)、表面物理與化學(xué)、精密儀器、機(jī)械、自動(dòng)化、軟件、圖像識(shí)別領(lǐng)域頂尖技術(shù)的產(chǎn)物，但在這些頂尖技術(shù)中，美國(guó)就占有較大的比例。

歸根結(jié)底，ASML 的光刻機(jī)王朝，建立在國(guó)際合作的基礎(chǔ)之上，離不開(kāi)美國(guó)光源技術(shù)，德國(guó)蔡司的光學(xué)技術(shù)支持……

所以，ASML 曾揚(yáng)言，就算公開(kāi)圖紙也不怕被山寨。ASML 的首席執(zhí)行官 Peter Wennink 還特意解釋了為什么不怕中國(guó)模仿出光刻機(jī)：“這是因?yàn)槲覀兪窍到y(tǒng)集成商，我們將數(shù)百家公司的技術(shù)整合在一起，為客戶(hù)服務(wù)。

這種機(jī)器有 80000 個(gè)零件，其中許多零件非常復(fù)雜。”

因此有人說(shuō)：“華為在沖擊一個(gè)不可能完成的任務(wù)”。但是華為就是具有明知不可為而為之的膽略和勇氣。然而，畢竟EUV 光刻機(jī)技術(shù)要求太高，可以說(shuō)逼近物理學(xué)、材料學(xué)和精密制造的極限，僅憑華為單打獨(dú)斗或許無(wú)法成功，但如果能夠整合全國(guó)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)、技術(shù)和資源，“集中力量辦大事”，并非沒(méi)有可能。據(jù)分析人士指出，上海微電子研發(fā)中的 28nm 分辨率的光刻機(jī)可以用于 14nm 芯片的生產(chǎn)，多次曝光情況下，甚至可以生產(chǎn) 12nm 的芯片。華為若與上海微電子合作，在上海微電子和華為現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上密切合作，共同創(chuàng)新，可以少走不少?gòu)澛贰．?dāng)然，光刻機(jī)還有很多技術(shù)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商暫時(shí)沒(méi)法突破，這就更需要中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)攜手前行，彼此激發(fā)，共同創(chuàng)新，一起提升技術(shù)水平。

特別重要的是：國(guó)家的政策支持是成功的重要保證。

國(guó)家出手，發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)刻不容緩

值得注意的是，這一輪的終極絕殺，包含了多個(gè)華為海外研究機(jī)構(gòu)，因此，華為所面臨的是前所未有的巨大挑戰(zhàn)。華為的自主研發(fā)，在基礎(chǔ)科學(xué)方面所遇到的困難恐怕比任何時(shí)候都多。麒麟高端芯片成為絕版并不是危言聳聽(tīng)，甚至華為手機(jī)制造因無(wú)芯可用都可能暫時(shí)難以為繼。

無(wú)芯可用，這不僅是華為手機(jī)之殤，更是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之痛，必須舉全國(guó)之力克之。

作為芯片消費(fèi)大國(guó)，中國(guó)的芯片消費(fèi)，占全球芯片總需求量的50%左右，每年對(duì)芯片進(jìn)口的總額遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了石油。

據(jù)了解，2019年中國(guó)芯片市場(chǎng)營(yíng)收總額7562億元，預(yù)計(jì)今年的芯片營(yíng)業(yè)總額將高達(dá)9000億，并且未來(lái)芯片市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)總額會(huì)隨著中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展越來(lái)越高，但中國(guó)芯片的自給率僅有30%，而且主要集中在中低端領(lǐng)域。大部分營(yíng)收被英特爾、高通、臺(tái)積電、三星等芯片企業(yè)瓜分。

華為“芯片危機(jī)”，反應(yīng)出國(guó)產(chǎn)芯片制造技術(shù)的落后！如果華為被芯片徹底卡死，美國(guó)將會(huì)向更多的中國(guó)企業(yè)下手。為此，國(guó)家發(fā)出“鐵令”：要求2020年國(guó)產(chǎn)芯片自給率達(dá)到40%，2025年中國(guó)芯片的自給率達(dá)到70%。

國(guó)家的這項(xiàng)政策扶持，將極大的推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟燔?chē)道，倒逼中國(guó)芯片企業(yè)加快創(chuàng)新，打造完全“中國(guó)化”的芯片產(chǎn)品，從而創(chuàng)造出一個(gè)千億乃至萬(wàn)億級(jí)的“蛋糕”。同時(shí)，這個(gè)巨大的“蛋糕”又將吸引國(guó)際芯片企業(yè)前來(lái)中國(guó)打造“去美國(guó)化”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

美國(guó)的終極絕殺，將華為手機(jī)逼入了絕境。但是，越是風(fēng)浪，越顯出堅(jiān)韌。

因此，我們希望華為在半導(dǎo)體制造上的“向下扎到根”布局能快速成長(zhǎng)，早日實(shí)現(xiàn)芯片制造上的彎道超車(chē)或換道超車(chē)，再一次來(lái)一個(gè)“向上捅破天”的舉世震驚。

時(shí)間已經(jīng)并將繼續(xù)證明：鳳凰如若不死，日后必將涅槃；有了國(guó)家和億萬(wàn)中國(guó)人的全力支持，永不言棄的華為終將殺出一條血路！

祝愿風(fēng)雨過(guò)后，華為更好，中國(guó)更好。

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